关于大陸和台灣半导體產業

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中芯國际根基已确認梁孟松告退的究竟。網上傳播的梁孟松给董事會的辞显現在尚未获得官方動静简直認。

梁孟松和蒋尚义都曾在台积電事情多年，2003年台积電首要技能“130纳米铜制程技能”帮忙台积電與IBM的竞争中盘踞了优势，行政院表彰台积電研發團队，那時卖力先辈模组的梁孟松名列第二，資深研發副总蒋尚义排第一。

两位都是半导體技能大牛，梁孟松從2017年11月被录用為中芯國际联席CEO，到2020年年末，实現了從28nm到7nm小范围量產的超過，這但是整整五代技能的前進，只用了不到四年的時候。

可是中芯國际今朝面對着没有EUV光刻機可用的环境，7nm如下的工艺离不开EUV光刻機，國產EUV光刻機還必要最少5~10年的時候。

中芯國际礼聘蒋尚义，猜想一下，多是想转换赛道，蒋尚义一向想做先辈封装和Chiplet，由于跟着人工智能和5G、物联網期間的带来，芯片的必要是多种多样的，中芯國际在没有EUV可用的环境下，起头向多元化芯片需求转换赛道，也是保存下去的需要選择。

不少人對付梁孟松的告退感触可惜，乃至會感觉大陸芯片制造行業會被台积電、三星等甩的更远。并不然，芯片的首要性如今已无可置疑，成长芯片特别是半导體系體例造是不會扭转的趋向，除中芯國际，各地也起头出現出一股半导體建廠熱。

华為也在武汉起头创建了光芯片工場，固然是光芯片工場，與台积電等的集成電路芯片纷歧样，可是這也反应了像华為如许的终端大廠起头進入芯片制造范畴。

梁孟松分开了中芯國际，也能够参加到其他的半导體廠商，好比华為、华虹等，或其他新扶植的大廠，這對付海内半导體系體例造来讲也许是一件功德。中芯國际按照今朝的現实环境，硬上7nm如下工艺可能其实不會像以前同样顺遂，作為海内技能最先辈的半导體系體例造商，在连结7nm的技能前提下，实現不乱的红利，先保存下去渐渐期待機會，也许是最佳的選择。

除梁孟松和蒋尚义，從台灣過来的半导體人另有开辦中芯國际的张汝京、從联發科跳到展讯的袁帝文、华亚科前董事长高启全入职紫光等等。

台灣的的半导體财產成长较早，张忠谋、曹兴诚品级一批半导體人吸取了美國企業的履历，掌控住了晶圆代工的大機會，创建了台积電、联電等一批半导體廠商，跟着半导體财產的转移，台灣地域成长成半导體财產重镇。

到了近十年，大陸半导體廠商起头發力，正负的鼎力投資和优惠政策，和浩繁海外學成返来的人材，大陸半导體财產追逐的脚步愈来愈快，咱们来比拟一下到今朝大陸和台灣地域的半导體财產。

谈起大陸半导體成长的時辰，網上文章老是在讲中芯國际的制程到了几多纳米，市場范围和增速是几多，和台积電另有多大的差距。可是咱们是不是应當起首斟酌一個问题，就是拿中芯國际和台积電作比拟是不是公道，或说台积電是否是中芯國际在如今這個阶段的方针。

咱们晓得半导體行業從财產特色分类可分三大类：設計、工艺和封装。笼统的讲大陸在這三個财產里，設計和封装财產成长较好，工艺制造较差。在被美國参加黑名单以前，华為海思已可以進入全世界半导體公司的前十名，可是在被列入黑名单以后，2020年全世界前十五泰半导體廠商中，已没有大陸半导體的身影了。

先從财產的龙头公司比拟来看一下大陸和台灣半导體的成长环境，晶圆制造方面是台灣最强的，台积電在2019年盘踞了跨越50%的全世界晶圆代工市場份额，固然晶圆代工模式是台积電开创的，可是跨越全部全世界市場一半的市場份额，也确切讓其他廠商感触短時間追逐的无力。

张忠谋以前是在TI和通用電器事情，20世纪九厨房水池過濾神器,十年月的時辰半导體廠商還都是IDM模式，IDM模式就是一家公司做集成電路設計、晶圆制造和封装全部财產线，也就是本身設計產物，本身制造出来。

阿谁時代是全世界半导體的扩大時代，晶圆制造财產又是一個重装备的财產，完备的制造進程必要上百种装备和工艺流程，設計出来的產物經常由于没有足够的產能而拖期交付。张忠谋看到這個機遇创建台积電，单做晶圆制造，吸取IDM廠商溢出的產能，由于是给其他公司制造芯片，以是就叫晶圆代工模式。

拓墣财產钻研院统计了全世界晶圆代工行業全世界十至公司的营收，排在中芯國际前面的台灣晶圆代工場除台积電另有联電（联华電子），台积電创建于1986年，中芯國际建立于2000年，联電创建于1980年，是台灣第一家半导體企業，比台积電還要早6年。

台积電开创人张忠谋1931年诞生于浙江宁波，成年以前重要糊口在香港和重庆，1949年進入哈佛大學，1950年转到了麻省理工，1954年拿到了麻省理工的機器硕士學位，1958年入职德州仪器，半途又去念了斯坦福的博士后又回到了德州仪器，一向做到了德州仪器的資深副总裁。那時德州仪器是世界電子范畴的老年老，全世界有6万多员工，此中一半的员工归张忠谋辦理。

1986年受台灣约请去台灣并创建台积電，并将台积電做到世界晶圆代工老年老的职位地方，2005年委任蔡力行代替本身出任台积電CEO，2009年金融危機回任台积電CEO，重振台积電，震動半导體行業，张忠谋任内的台积電始终是晶圆代工行業龙头，2018年张忠谋正式退休。

與张忠谋的顶尖美國大學的教诲履历分歧，联電开创人曹兴诚一向在台灣接管教诲，硕士结業于台灣交通大學，1974年入职工研院電子所，后成為副所长，1982年联電建立，1983年便成為联電副总司理，2000年决议计划失败导致联電技能后進于台积電，珍珠奶茶,2005年涉嫌犯禁投資大陸联電遭台灣政府打压，2008年颁布發表退出联電。

中芯國际创建于2000年，总部位于上海，开创人是张汝京，张汝京是张忠谋在德州仪器時代的部属，可是在分歧部分。1997年张汝京在台灣创建了世泰半导體，世泰半导體建立后成长敏捷，成為台积電有益的潜伏竞争敌手，2000年世大的股东瞒着张汝京機密與台积電协商，将世大以50亿美元卖给了台积電，张汝京是以强烈不满后告退，来到了上海创建了中芯國际。

依照制程程度分，半导體廠商分三個梯队，進入先辈制程的台积電、三星、Intel是第一梯队，其次则是格罗方德、联電、中芯國际的中心梯队，再者是全世界市占率在2.5%如下的第三梯队，含括Tower Jazz、世界先辈、力晶、华虹半导體等。

中芯國际在制程方面处于甚麼程度呢？今朝中芯國际是第二梯队廠商中独一的先辈制程追逐者，由于联電和格罗方德已颁布發表抛却了7nm及如下工艺的研發。以是從制程上来看，國际上除台积電、三星和Intel，最有但愿的就是中芯國际了。

把中芯國际、台积電和联電的研發投入比拟一下，台积電的研發投入远远高于此外两家，中芯國际近几年起头跨越联電，而且研發增速中芯國际是最快的，也就是说中芯國际不单今朝研發用度比联電高，增速也比它高。  2019年中芯國际制程到了14nm，已追上了联電，而联電已颁布發表抛却了7nm及如下制程，以是在制程方面，中芯國际跨越联電只是時候的问题。

可是今朝中芯國际與台积電比拟仍是较着处于劣势，研發投入远远小于台积電，固然增速跨越了，可是制程方脸孔前已后進近5年的時候，同時受中芯國际被美國参加商業黑名单以后，在装备和原质料方面必定會遭到很大影响。  半导體系體例造行業的装备和质料方面，美國和日本公司是半导體廠商今朝還不克不及避开的环節，美國利用质料、科磊、Lam Research的装备遍及各泰半导體廠商，有的海内有替换品，有的没有替换品，即便有替换品，在半导體產线里替换装备的上马也不是短期可以或许完成的。  一個芯片的制造經常必要上千道工序，一道工序失败，或良率出问题就會影响全部工序，一次流片少则几百万，多则几個亿的投入，改换一种装备若是呈現工序问题，带来的丧失将是庞大的，而且工序问题會带来客户信赖度的问题，就會带来更大的市場问题。

以是，装备去美化将是一其中芯國际不能不面临的巨浩劫题。  相對于来讲，台积電几近不受美國科技战的影响，美國倡议的科技战對台积片子响最大的是华為定单的流失，固然华為在2019年给台积電進献了361亿人民币的营收，同比增加跨越80%，占到台积電总體营收比重，從8%晋升至至14%。這讓华為成為台积電第二大客户，仅次于苹果。 可是，华為流失的定单可以敏捷由其他客户补上，今朝7nm及如下先辈制程但是处于供不该求的状况，各大手機廠商都在代工場門口列队等着拿定单。在落空华為定单以后，台积電的营收不降反，台积電颁布了11月的财报，财报显示，11月份台积電营收1248.65亿新台币，约合人民币289.65亿，同比增加了15.7%，這已是台积電持续18個月延续增加。 國度大基金對中芯國际的投資，能不克不及加速收缩與台积電的差距呢？咱们先看一下大基金给中芯國际投資了几多。大基金一期共投資给中芯國际47亿元，持股15.8%，大基金二期到今朝投資给中芯國际近百亿元。

有了大基金的投資，中芯國际的研發投入是否是可以或许遇上台积電呢？2019年台积電的研發用度是213亿元，中芯國际是44.8亿元，即便有大基金的投資，中芯國际研發用度也只有台积電的21%，五分之一多一點。并且2019年台积電的研發氣墊床,用度只占了营收的9%，中芯國际占了22%。這也就象征着台积電是在一個正向轮回的研發迭代中，先辈的制程带来更高的業務收入，從而有更多的研發投入，進而带来更先辈的制程，然后又有更高的業務收入。

以是在晶圆代工方面，联電根基已被中芯國际赶超，可是中芯國际离台积電另有很大的間隔。

再来看一下封装，按照Yole统计数据，2018年全世界封测的市場范围到达了560亿美元，台灣的日月光营收排第一，52.5亿美元，美國的安靠和大陸的长電科技排第二和第三。全世界前十大封测廠商有三家大陸公司，长電科技、通富微電和华天科技。台灣地域的公司除日月光，另有矽品紧密、力成科技、京元科技和欣邦，统共五家。依照2018年的营收占比，大陸三家公司统共占了20.8%，台灣公司统共占了41.7%，是大陸企業的两倍。

因為晶圆代工的关头技能（几多纳米线宽）比力好理解，以是大师晓得台积電希望到了3nm，中芯國际正在冲破7nm，二者的差距比力较着。封装测试是晶圆制造的最后一步，把制造完成的晶圆举行切割、装片、焊线、塑封、盖章和制品测试，最后卖给客户。可是，封装的技能相對于来讲没有如许一個关头指标，如今的封装可以分傳统封装和先辈封装，傳统封装技能根基已走到头了，如今各大封装廠都在先辈封装下下工夫。

先辈封装的技能重要包含了倒装芯片、硅通孔、嵌入式封装、晶圆级封装和體系及封装，從名字上大要可以或许看呈現在的封装主如果從三維和集成封装上下工夫。大陸的封测廠經由過程海外并购快速的堆集了先辈封测技能，在技能上已與台灣和美國的廠商同步了。

與台灣封测廠的差距重要仍是在市場占据率上、企業营收和利润方面，在設計、制造和封装三風雅向上，大陸在封测方面是相對于来讲做的最佳的。

再来看一下設計方面，按照拓璞财產钻研所的数据，统计全世界2019年公然财报的IC設計公司营收排名，因為华為不是上市公司，以是没有把海思计较在内，华為的财报上没有零丁把海思的营收列出来，可是按照中國半导體行業协會對外颁布的数据，大陸排名第一的IC設計企業的营收是842.7亿元，這应當就是华為海思，依照這個营收算，2019年海思可以排在英伟达前面，第三名的位置。

本年跟着海思被美國列入黑名单以后，根基肯定會掉出前十，如许全世界前十大IC設計公司没有大陸公司的影子，大多被美國和台灣地域盘踞。

总的来讲，設計、制造和封测，三個财產标的目的上大陸廠商與台灣廠商都另有必定差距，封测财產成长最佳，市場占据率另有待提高；設計财產在海思被制裁后，大陸廠商尚未可以或许與高通、博通竞争的企業；制造财產，中芯國际遭受海思一样的环境，追逐台积電的脚步慢了下来。