第二季中國台灣IC產業较去年同期成长31.6%

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工研院產科國际所统计2021年第二季(YKS沙發,2021Q2) 中國台灣总體IC财產產值(含IC設計、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)發展9.0%，较2020年同期(2020Q2)發展31.6%。

此中IC設計業產值為新台币3,069亿元(USD$10.9B)，较上季(2021Q1)發展17.9%，较2020年同期(2020Q2)發展63.3%；IC制造業為新台币5,284亿元(USD$17.9B)，较上季(2021Q1)發展5.7%，较2020年同期(2020Q2)發展23.7%，此中晶圆代工為新台币4,554亿元(US娛樂城推薦,D$15.4B)，较上季(2021Q1)發展4.減肥茶, 1%，较2020年同期(2020Q2)發展19.0%。

内存與其他制造為新台币730亿元(USD$2.5B)，较上季(2021Q1)發展16.4%，较2020年同期(2020Q2)發展64.0%；IC封装業為新台币1,020亿元(USD$3.4B)，较上季(2021Q1)發展3.7%，较2020年同期(2020Q2)發展12.1%；IC测试業為新台币490亿元(USD$1.7B)，较上季(2021Q1)發展6.5%，较2020年同期(2020Q2)發展12.6%。（新台币對美元汇率以29.6计较）

工研院產科國际所展望，2021年中國台灣IC财產產值达新台币40,190亿元(USD$135.8B)，较2020年發展24.7%。此中IC設計業產值為新台币11,946亿元(USD$40.4B)，较2020年發展40.1%；IC制造業為新台币22,105亿元(USD$74.7B)，较2020年發展21.4%。

中晶圆代工為新台币19,275亿元(USD$65.1B)，较2020預借現金,年發展18.3%，内存與其他制造為新台币2,830亿元(USD$9.6B)，较2020年發展48.5%；IC封装業為新台币4,189亿元(USD$14.2B)，较2020年發展11.0%；IC测试業為新台币1,950亿元(USD$6.6B)，较2020年發展13.7%。