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標題: 盘點台灣PCB市場現状 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-9-15 19:55
標題: 盘點台灣PCB市場現状
台灣PCB：硬板位于下滑拐點，软板仍有竞争力

（一）全世界PCB财產转移近况：國產替换是拾级而上

2000年，美國PCB產值占全世界的约26%，欧洲占16%，日本占28%，這三個地域合占70%：2017年，美國PCB產值约占5%，欧洲占3%，日本占9%，這三個地域合占17%。

曩昔二十年間，全世界PCB财產不竭向台灣、中國大陸转移，這两個地域的合计產值占比從2000年的19%到2017年65%（外資廠在中國設廠的產出也计较在中國大陸的总體產值中），大陸本土廠商的產值占比也從2000年的不到5%晋升到2017年的跨越20%。

從总量上看，今朝中國大陸和台灣已是全世界最大的PCB出產基地，可是從布局上看，中國大陸承接的重要仍是中低端產值，高端產值上仍然显著低于外資企業。

多层板產值，今朝美日欧韩等大陸及台灣之外的地域合计占比约48%，我國台灣占比31%，大陸占比约21%。海内多层板范畴出產程度到达國际领先的大陸廠商包含，深南、沪電、依顿、胜宏、景旺、崇达等，這些廠商已樂成進入戴尔、惠普、华為等焦點供给链，不管是技能仍是產能股癬怎麼治療,都在赶超外資和台灣廠。

FPC和刚挠连系板產值，美日欧韩等大陸及台灣之外的地域占比约63%，我國台灣占22%，中國大陸占15%，國际领先大廠包含苹果的焦點FPC供给商旗胜、臻鼎、MFLEX（东山紧密）、韩國永丰。

HDI產值，日美欧韩等大陸及台灣之外的地域占比约53%，我國台灣占比38%，大陸占比9%，此中臻鼎、奥特斯、TTM、欣兴、华通等廠商產物较為领先，主如果给高端智妙手機供貨。大陸廠商中，超声電子、朴直科技、依利安达（建滔旗下）等也具有出產HDI產物的能力，但還没有法進入到高端智妙手機供给链。

封装载板產值，日美欧韩等大陸及台灣之外的地域占比约60%，我國台灣占比38%，大陸占比2%。封装载板是今朝技能含量最高的PCB品种之一，日本、韩國及部門台灣廠商占据技能至高點，海内仅深南電路实現大范围量產。

（二）台灣PCB：硬板位于向下拐點，软板仍有竞争力

总產值上，台灣PCB总產值（包含台灣企業在大陸之外地域產值）從2008年的520亿人民币增加到2017年1273亿人民币，复合增速10.5%。受全世界經济危機余波未平影响，2009年总產值同比削减-16.2%，2010年因為手機平板等终真個销量走俏，总產值同比大增68.9%。2012年因為前年泰國水患、日當地震，大量日資廠定单转向台資，带来总產值同比增加20.5%，從2013年（1058亿人民币，同比+7.6%）起头，增速渐渐下滑，2016年呈現负增加（1150亿人民币，同比-0.8%）。固然2017年重回增加轨道（1273亿人民币，同比+10.7%，重要系下流市場需求晋升，如Apple采纳MSAP新制程主板致使價值量晋升，虚拟貨泉挖矿機新增需求等），但总體处于向下的拐點。

硬板包含多层板和载板，其產值占台灣总產值的约70%，其变革趋向和身分與总產值根基吻合。2017年硬板总產值937亿元人民币，2008年-2017年复合增速7.4%，2009年產值同比下滑-16.9%，2010年產值同比大幅反弹71.0%，2011年起头硬板產值增速渐渐回落，2015年呈現负增加，2016年根基持平，2017年有所反弹。可以看出，硬板產值处于向下的拐點，台灣PCB的增加乏力是由產值占比力高的硬板動员的，而全世界的硬板需求是在不乱增加的，因其中國的硬板廠（特别是多层板）大有機遇。

软板整體环境相對于较好，其產值占总產值约25%-30%，從2008年的27亿人民币晋升到2017年的337亿人民币，复合增速约32.4%，增加较快主如果由于，软板在智妙手機、PC、汽車、可穿着、其他消费電子中的浸透率晋升致使市場需求加强，而美日软板廠逐步退出市場、韩國廠扩大慢，台資软板廠市場份额不竭晋升。此中2012年软板產值同比大增287%重要系2011年泰國、日本天然灾难致使旗胜、藤仓為代表的软板廠出產大幅受影响，定单向台資廠转移。可以看出，台灣软板產值增速有所颠簸，2016年產值下滑重要系智妙手機需求萎缩，但台灣软板產值整體仍处于增加通道，将来整體增速會逐步放缓，但臻鼎、台郡、嘉联益等头部廠商将继续连结2-3年的较强竞争力。

從占最近看，台灣PCB总產值中，硬板的占比逐步下滑，從2008年的95%降低到2017年的74%；软板占比逐步晋升，從2008年的5%晋升到2017年26%。可見台灣PCB的布局正在產生变革，中低真個硬板在退出，缘由是竞争力不如中國大陸廠商，软板占比在晋升，由于台灣软板廠在客户資本、供给链完整性、技能（非焦點身分）上另有上風。

若是把台資企業的產值（包含在外埠設廠）進一步拆分成单雙面板、4层以上多层板、HDI、软板、软硬连系板、封装板、射频板、导熱基板来阐發，咱们可以得出以下结论：

從產值来看，软板的產值复合增速是最快的。其次是单雙面板產值從2008年的31.2亿元晋升到2016年的116.1亿元，复合增速约17.9%；软硬连系板和导熱基板总量相對于少，复合增速约14.5%和17%；多层板和HDI复合增速為9.9%-7.5%，封装载板复合增速约1.7%。可以看出，比拟于10%的台企PCB整體產值复合增速，软板、单雙面板、软硬连系板、导熱基板是拉動增加的细分品类，封装载板、多层板和HDI是拖累增加的品类。

從產值占最近看，单雙面板的占比從6%晋升到10%，软板的占比從9%晋升到23%，软硬板占比從1%晋升到2%，多层板的占比從35%降低到33%，HDI的占比從21%降低到17%，封装载板占比從27%降低到14%。

可以看出，多层板作為台資企業業務布局的主力，曩昔十年占比下滑2個pct，连结根基稳定（但红利性大幅滑坡），封装载板占比下滑13個pct，HDI產值下滑4個pct，空出的占比被软板、单雙面板、软硬连系板盘踞等市場总量相對于小技能壁垒相對于高的品类盘踞，台資PCB企業曩昔十年做的重要事情就是，在多层板、载板红利状态欠安的环境下，逐步起头转向软板、软硬板、高端HDI、高端单雙面板等價值量更高的范畴，而飄眉,且去化一部門前期投放過量的载板產能。

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