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標題: 挤走美國格芯,台灣第二大芯片巨头,仅次三星跻身全球第三 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-9-15 18:03
標題: 挤走美國格芯,台灣第二大芯片巨头,仅次三星跻身全球第三
日前，TrendForce颁布的数据显示，在2021年第一季度，全世界前十大晶圆代工場中，联電挤掉美國格芯，坐上了全世界第三的位置。

建立于1980年的联電，并在1995年時转型為晶圆代工場，是中國台灣第二代晶圆代工巨擘。而在現在，联電行業职位地方再上一层，成為仅次于台积電、三星的存在。

而联電能有現在的成绩，與其久长以来的技能、客户堆集有关，也离不开全世界缺芯带来的庞大機會。

起首，客户储蓄壮大。

联電开创同客户火伴计谋同盟的贸易模式，其同北美I板橋借錢,C設計企業配合建立了联诚、联瑞等晶圆專工場，同客户慎密接洽在一块儿。

同時，联電的IC設計部分在拆分后，成了联發科、联阳半导體、智原科技等企業。這些企業也都成為联電的首要客户。

由此，联電具有壮大的客户储蓄。

其次，技能上堆集。

在2018年時，联電便已@遏%581dV%制對先%p8K41%辈@制程的研發，转而專攻成熟制程。联電大白，如果在先辈制程上一旦后進，便很难得到客户的青睐，难以收回YKS沙發,庞大的研發投入。

是以，联電選择就此止步。成熟工艺的需求量照旧十分巨大，并且回报率高，特别是28nm的效益更是最高。

并且，跟着摩尔定律的逐步迫近，愈来愈多的眼光转向了特别制程工艺。将来，特别制程工艺還将有着更遍及的利用。率先将更多精神放在特别工艺上的联電，在這方面具备上風。

最后，成熟工艺需求量大增。

物联網、5G、智能汽車等的成长，使得成熟制程需求量大增。專注成熟工艺，并且在這些范畴早有结构的联電，由此得到了更多的定单。

現在，全世界仍在延续的芯片欠缺窘境，更是讓联電接定单接得手软。据领會，联電8英寸晶圆代工產能已排到了2021年下半年，現在联電的產能延续处于满载状况。

不但如斯，联電代工代價也接连上涨，進一步鞭策了联電事迹的大幅增加。

在多方面综互助用下，在2021年第一季度，联電营收增加至470.97亿新台币；而公司的净利润更是同比暴涨372.5%，至104.28亿新台币，事迹十分亮眼。

据领會，現在成熟制程芯片需求量仍然兴旺，有望拉動联電营收進一步增加。不外值得注重的是，格芯正钻援交外約,营上市，上市樂成后或将打击联電世界第三的位置。

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