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標題: 中國台灣半导體人才現状 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2021-9-15 19:19
標題: 中國台灣半导體人才現状
台灣半导體現在的成绩是六十年一甲子的拼撲，半导體财產已經是台灣的經济命根子，但台灣半导體决胜世界的关头，人材永久是第一名！近日，104人力银行持续第二年出书了《半导體人材白皮书》，阐發跨越一千六百家半导體廠商持续六年的征才趋向、上中下流征才的前五大职務、和薪資程度，從這些人材大数据中發掘出對行業有價值的信息。而從台灣的半导體人材的近况中，又能窥見哪些大陸值得鉴戒和警省的处所。本文加以编撰，以飨读者。

白皮书有五大首要發明：

半导體征才创六年半新高，對半导體工程师的缺口之大竟已超出第一线的包装功课员；截至2021年第二季，半导體均匀月薪52,288元，稳居全财產第二名；南部科技廊道构成，近来六年半的半导體征才也较着吹熏風；人材聚落高度集中，IC設計的定出力较高；研發、制程、装备操作、软件等分歧從業選择與大學特點化讲授有关，工程师呈現黉舍群聚；

半导體征才趋向

在履历了疫情和半导體產能急急、芯片荒的环境下，台灣半导體事情機遇從2020年第二季起已持续四時走升，2021年第二季更是到达六年半的新高，均匀每個月人材缺口达27,701人，年增幅达44.4%。

半导體企業于 2015~2021 年第二季每季的月均匀征秀士数

圖源：104人力银行《半导體人材白皮书》

2015年~2021年第二季，半导體全财產征才趋向不乱向上。在征才总體环境中，中遊制造力道最强。2021年第二季中遊制造的征才比上年同期發展55.3%，下流封测征才年增率也达51.2%，上遊IC設計年增幅40.8%。而中下流多為IC制造封测，出產装备制程具人材造量的拉力，此中功课员持久缺工，企業用外劳弥补本國劳工人力欠缺。

半导體上遊、中遊、下流企業于2015~2021年第二季每季的月均匀征秀士数

104猎才参谋钻研還發明，半导體相干财產的拜托案件跨越五年都為最大宗，2017年~2020年已持续四年占整體猎才案件的20%。而近来三年的成交案件中，25%集中于半导體相干财產，居第一占比。

半导體人材薪資的两大隐忧

在六十三個财產傍邊，半导體财產均匀月薪在2021年為52,288元（新台币，如下同），稳居全财產第二名，仅次于计较機及消费性電子制造業的54,640元。固然2021年半导體事情機数固然延续立异高，可是均匀薪資52,288元却比2020年的52,483元略低0.4%，不增反减195元。上遊均匀月薪67,834元，比2020年的68,025元低落0.3%，削减191元。在十二年的持久薪資趋向中，上遊IC設計薪資高點是2017年的70,955元。與大都财產的微增比拟，這将晦气于半导體财產征才，這是第一大隐忧。

近12年各财產的均匀月薪(单元：元)

而半导體薪資上遊大于中遊，中遊大于下流。2021年，上遊均匀月薪67,834元，高于中遊的56,190元、和下流的47,014元。值得注重的是，2021年比 2020年，上遊均匀月薪微降0.3%，中遊增0.7%，下流增2.7%。

近12年任职半导體業的均匀月薪(单元：元)

2021年半导體各财產链薪資排序前五名的职務：摹拟IC設計工程师上遊薪資比中遊高7%，数位IC設計工程师上遊薪資比中遊高9%。半导體工程师中遊薪資比下流高20%，FAE工程师中遊比下流高17%。

第二大隐忧是，薪資不敌海外。以IC Design Engineer為例举行國际比力，在台灣，上遊财產的摹拟IC設計工程师均匀月薪94,672元、数位IC設計工程师92,657元已称霸台灣半导體财產的非主管职类，若依18個月薪資、换算年薪约170万。可是，参考2021年6月間，glassdoor、payscale、和salary等網站的公然信息，在美國， IC Design Engineer年薪约合新台币350万、新加坡约合新台币190万、日本约合新台币180万、韩國约合新台币160万，虽年薪触及职務年資、各地物價、糊口程度、各地税制等变更身分、差别可能甚大，但人材是自由活動的。台灣半导體的世界气力已在座二望一，但薪資尚难大步向前。

近五年(2017~2021)任职半导體業履历的均匀月薪

再加之，如今大陸踊跃成长半导體，大廠與小廠各自出招，薪資也起头水长船高，還有企業依员工進献度和能力公然年薪计较公式，薪酬透明化，有用低落离任率。企業供给丰富的报答实為最好、也最務实的留才揽才法子。

北部還是半导體征才重镇，同時中南鼓起

今朝就全部台灣来讲，北部仍為半导體征才重镇。截至2021年第二季，半导體总體财產事情機遇27,701個，69.9%集中于北部，12.6%集中于中部，16.5%集中于南部，1%為东部、离島、和海外。

北部横跨半导體上中下流财產链，2021年第二季均匀单月人材缺口最大的单一职務虽為作業员/包装员(2,317人)，但前五大职缺中，数位IC設計工程师(1,485人)、软件設計工程师治療腰椎間盤晚上兼職工作, 突出, (1,117人)、摹拟IC設計工程师(892人)合计已近3,500人。

北部固然延续是半导體财產征才大本营。但六年来，地域占比起头呈現变革，北部减降1.9個百分點，中部减降0.7個百分點，南部增长3.8個百分點，南部人材需求量已超出中部。并且上遊IC設計及中遊IC制造，從北向中挨近、逐步往南。下流IC封测也從北中向南部挨近。

台灣的半导體薪資显現北部＞中部＞南部的态势。2021年，北部均匀月薪54,433元，比中部47,289元超過跨過15.1%，比南部46,818元超過跨過16.3%。不外，南北薪資差距逐年缩小。2021年，北部/南部的薪資倍率已降至1.16。

近12年任职半导體業的均匀月薪(单元：元)

大原则愈往上遊、愈往北部的均匀月薪愈高。同為上遊，2021年北部均匀月薪70,232元，比中部61,126元超過跨過14.9%，比南部54,207元超過跨過29.6%。中遊较為特别，同為中遊，2021年中部的均匀月薪59,341元，反比北部的55,467元超過跨過7.0%，比南部55431元超過跨過7.1%。同為下流，2021年北部均匀月薪48,822元，比中部45,917元超過跨過6.3%，比南部44,150元超過跨過10.6%。

半导體人材的“盘旋余地”有多大？

2021年第二季，半导體最缺的前五大职務(不含功课员/包装员)為：半导體工程师、数位IC設計工程师、软件設計工程师、摹拟IC設計工程师、半导體装备工程师。察看2017-2021年，曾在半导體担當這五大职務的职人上一份职務，以半导體工程师和出產技能/制程工程师的盘旋空間较大。

有3%的数位IC設計工程师、3%的摹拟IC設計工程师，他们的上一步都是半导體工程师。半导體工程师卖力问题钻研、設計及技能引导、成长、构建，较轻易跟尾摹拟IC設計师從事摹拟電子芯片的问题钻研、設計成长及技能引导，對付数位IC設計师依產物體系規格(如：速率、面积、代價)和半导體系體例程，举行IC設計、點窜、测试、改進、侦错等事情，也较轻易跟尾。

此外，5%的半导體工程师、4%的半导體装备工程师，他们的上一步都是出產技能/制程工程师。出產技能/制程工程师卖力制程改良及辦理，設定制程参数及機台，检視與评估总體出產流程，對付切入半导體工程师、和半导體装备工程师，卖力半导體装备機台安装、維修、调養、翻新與革新等事情内容，相對于轻易上手。

同時察看职人的下一步，较轻易多能互转的两类是硬装备與出產技能制程、和软件與韧體。

硬装备與出產技能制程包含：半导體工程师、半导體系體例程工程师、半导體装备工程师、出產装备工程师。软件與韧體包含：软件設計工程师、韧體設計工程师、和软件项目主管。

摹拟IC設計工程师和IC設計工程师因月薪皆跨越九万，居半导體重要职務高薪排行之首，职涯下一步，各有82%、77%继续担當原职。

半导體發掘新人材的好处所

2017-2021年，曾在半导體担當五大工程师的职人，财產聚落集中于半导體财產链以内(上遊IC設計、中遊IC制造、下流IC封测)，和半导體元件供给链的光電業、和计较機软件辦事業，财產聚落内的人材争取剧烈可見一斑。

仅约1%~3%不等的工程师，上一份事情的财產是消费性電子產物制造業、印刷電路板制造業(PCB)、计较機及其外围装备制造業、通信機器器材業、计较機體系整合辦事業、主動節制相干業、消费性電子產物制造業、化學原料制造業、和網际收集相干業等。這些财產，很可能是半导體开挖新人材的蓝海计谋。

此外，跟着山楂減肥法，產學互助昌盛和企業晋用新颖人材，半导體工程师缺口最大的半导體工程师、缺口排名第4的摹拟IC設計工程师、缺口排名第12的半导體系體例程工程师、缺口排名第14的演算法工程师，各有1%~4%的工程师来自豪專校院教诲奇迹，属于刚结業的社會新颖人、博士后钻研、或钻研助理等。

大學特點化讲授也反应结業生的职場前途。2016～2020年大學或大專结業生第一份事情在半导體人数至多的前十名以下圖所示。2016~2020年大學或大專结業(役毕)后第一份事情進半导體的新人，阐發最高學历的结業黉舍和担當职務的群聚效应，以研發為首的是成大、交大、清大、台大、中大；以制程為首的是台科大、北科大、中兴大學；以装备操作為首的是明新科大、高雄科大、逢甲。另從软件切入的另有交大和台大。

新人入职第一站就担當半导體财產的研發、制程、软件設計工程师，硕士最高學历已成必定，近90%皆為硕士结業生。装备操作类职務，大學及四技二專相對于轻易入手。科系散布集中于三类：工程學科类约七成以上，天然科學、数學及電算機科學學科类各占一到两成。

结语

半导體是人材、資金、技能密集的财產，人材攸关财產将来二十年的关头魂魄。得人材者，得半导體全國。

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